FPA-A2-F1-PD2-O3生产厂家

这主要是因为LED封装用陶瓷材料分成氧化铝与氮化铝，氧化铝的热传导率是环氧树脂的55倍，氮化铝则是环氧树脂的4倍，因此目前高功率LED封装用基板大多使用热传导率为2W/mK的铝，或是热传导率为4W/mK的铜质金属封装基板。我们都知道LED的封装除了保护内部LED芯片之外，还具有将LED芯片与外部作电气连接、散热等功能。LED封装要求LED芯片产生的光线可以率透身到外部，因此封装必须具备高强度、高绝缘性、高热传导性与高反射性，让人兴奋的是陶瓷封装几乎具备上述所有特性，再说陶瓷耐热性与耐光线劣化性也比树脂。

　　热电偶或毫伏信号隔离转换成直流信号（4～20）mA，传送至控制系统或其它单元组合仪表。配电器，是向现场的变送器隔离的电源电压，并将变送器产生的(4～20）mA信号隔离转换后，输出至控制系统或其它单元组合仪表。

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